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    smt加工生产工艺流程介绍
    一、smt加工生产是什么 
    smt加工生产,又叫表面组装技术(SUrfaceMountechnology简称SMT),是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子组装技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。smt生产线主要设备有:印刷机、贴片机(上表面电子元件)、回流焊、插件、波峰炉、测试包装。SMT的广泛应用,推动了电子产品小型化、多功能化,为大规模生产、低缺陷率提供了条件。smt就是表面组装技术,是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。 
    smt加工生产工艺流程介绍 
    二、smt加工生产的工艺流程 
    1.丝印:其作用是在PCB的焊盘印上焊膏或贴片胶漏,以便焊接元件,使用的设备是位于smt生产线最前端的丝印机(丝网印刷机)。 
    2.点胶:是将胶水滴入PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定在PCB板上。使用的设备是点胶机,位于smt生产线的最前端或者是检测设备的后部。 
    3.贴装:其作用是将表面组装元器件精确地安装到PCB的固定位置上。该设备是贴片机,位于smt生产线中的丝印机的后面。 
    4.固化:它的作用是溶化贴片胶,这样表面组装元器件就能与PCB板牢固地粘在一起。使用的设备是固化炉,位于smt生产线中贴片机的后面。 
    5.回流焊接:它的作用是将焊膏熔化,使表面组装元器件与PCB板粘在一起。使用的设备是回流焊炉,位于smt生产线中贴片机的后面。 
    6.清洗:其作用是除去组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物,如助焊剂。使用的设备是清洗机,位置不固定,可在线,也可不在线。
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